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制造程度
项 目 工艺能力 工艺说明
层数 0~12层 层数,指设计文件的层数,暂时只接受0-12层板,最终以下单工艺核实为准
板材类型 FR-4 建滔的FR-4板材94V-0
最大尺寸 460x610mm 常规版尺寸为350x350mm,超过该尺寸为超长板
板厚范围 0.4--3.2mm 目前生产板厚:(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0) mm
板厚公差 t≥1.0mm ± 10% 因生产制造工艺(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差 t< 1.0mm 0.4--3.2mm 因生产制造工艺(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
成品内层铜厚 17um/35um(0.5/1 OZ) 0.5 OZ = 17um,1 OZ=35um
成品外层铜厚 35um/70um(1OZ/2OZ) 1 OZ=35um ,2 OZ=70um
钻孔孔径 0.3--6.3mm 最小孔径0.3mm,最大孔径6.3mm,如大于6.3mm 工厂要另行处理
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 例如设计为0.8mm的孔,实物板在0.72--0.88mm是合格允许的
半孔工艺(最小半孔孔径) 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 导电孔单边焊环不得小于0.153mm
最小线宽 5mil(0.13mm) 线宽尽可能大于5mil,最小不要小于5mil
最小间隙 5mil(0.13mm) 间隙尽可能大于5mil,最小不要小于5mil
阻焊类型 感光油墨 感光油颜色(绿、蓝、红、白、黄、黑),若客户需做阻焊桥的需要特殊备注,同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出。
阻焊开窗 0.08mm 阻焊开窗≥0.08㎜
最小字符宽 ≥0.13mm 字符最小的宽度,如果小于0.13mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产
外形尺寸精度 ±0.2mm CNC外形公差±0.2mm
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
无间隙拼版 0 板与板的间隙为0
有间隙拼版 1.6mm 拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣板时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件D码 最小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计最小D码不能小于0.0254mm
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,另外:DXP软件不要锁住外形、NPTH和槽孔;以防转GERBER时漏孔。
客户提供的PCB文件,以PADS、DXP、protel 99SE 或GERBER文件为准,尽量不使用AUTOCAD文件。
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