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HDI板与普通PCB板的区别
时间:2023-02-23    浏览次数:862  
HDI板与一般pcb的差别
        HDI板一般通过陶瓷基片法生产制造,陶瓷基片的频率越多,零件的技术性级别越高。一般的HDI板大部分是1次积层,高级HDI选用2次或以上的陶瓷基片技术性,与此同时选用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即开洞等优秀PCB技术性。当PCB的相对密度提升超出八层板后,以HDI来生产制造,其成本费将较传统式繁杂的压合制造来的低。
        HDI板的机械强度和信号准确性比传统式PCB更高一些。除此之外,HDI板针对微波射频影响、无线电波影响、静电感应释放出来、导热等具备更好的改进。密度高的集成化(HDI)技术性可以使终端设备设计方案更为微型化,与此同时达到电子器件特性和效果的更标准化。
        HDI板应用埋孔电镀工艺 再开展二次压合,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的非常简单,步骤和加工工艺都好操纵。二阶的首要问题,一是对合问题,二是开洞和电镀铜问题。二阶的设计方案有多种多样,一种是各阶分开部位,必须联接次邻层时根据输电线在内层连通,作法等同于2个一阶HDI。第二种是,2个一阶的孔重合,根据累加方法完成二阶,生产加工也相近2个一阶,但有很多加工工艺关键点要尤其操纵,也就是上边所提的。第三种是立即从表层开洞至第3层(或N-2层),加工工艺与前边有很多不一样,开洞的困难也更高。针对三阶的以二阶类推就是。
        一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔,之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔,那是由于用激光钻孔,无法打通玻璃布。随着技术的改善,现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布,这样和普通材料就没有任何区别了。
        PCB即印制电路板,是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等,可避免人工接线的差错,保证了电子设备质量,在提高了生产效率的同时还降低了生产成本,也方便后期维修。
        普通的PCB板材是以环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的FR-4为主。
        用HDI制造PCB密度超过八层板的,成本会比用传统复杂压合制程低。且HDI板有利于先进构装技术的使用,电性能和讯号正确性比普通的PCB更高。HDI板对于改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好的效果。
        在PCB做版中,HDI成本较高,故一般的PCB做版生产厂家都不愿意做。


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